当前，自动驾驶产业迎来了前所未有的发展机遇。工信部、公安部及交通运输部等五部门于近日对外确认首批20座智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。政策密集落地，如同春风化雨，催生着我国智能网联汽车产业蓬勃发展，既昭示着产业的重大突破，也对产业链各环节的企业提出了更高的挑战。
在此背景下，作为国内嵌入式CPU设计行业领军企业，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码：688262.SH）于7月8日开幕的2024慕尼黑上海电子展上，以其在汽车电子MCU芯片、汽车安全芯片领域的尖端产品为箭，直指“车路云一体化”的靶心，为我国智能网联汽车产业的发展呈现了一系列“中国芯”方案。
打破外资垄断，跑出中国“芯”速度
在智能化浪潮中，汽车产业正迈向中央计算－区域控制的新纪元。面向下一代高性能、高集中度整车架构，众多制造商对车规级MCU芯片提出了更高的要求：更高处理能力、更高安全性能、更完善的硬件虚拟化支持及隔离特性以及更丰富的网络连接。
据此态势，预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗，且伴随车辆达到L3级及更高级别自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量额外增加630-1000美元。而这一进程还将伴随着“车路云一体化”试点工作的深入实施加速到来。
然而，高端车规级MCU因研发难度大、标准严格，长期被国际巨头主导，导致中国市场高度依赖进口。尤其在全球前五大汽车MCU供应商均为外资，合计市场份额超九成的现状下，本土企业在先进工艺与高性能产品方面的缺失成为制约行业发展的一大瓶颈。
正因如此，国芯科技于本届慕尼黑电子展上亮相的中高端产品CCFC30XXPT系列芯片引来广泛关注和肯定。如已内测成功、并在多领域开展应用开发的CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片，预计可于今年投放市场的CCFC3012PT芯片以及正在开发的新一代更高性能的CCFC3009PT芯片。
其中，CCFC3009PT芯片是国芯科技首款面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU，采用高性能RISCV架构（5个主核+3个锁步核），算力可达到6000DMIPS以上，且采用了更为先进制程的22nm RRAM工艺。在这颗芯片上，国芯科技的“顶天立地”（全力开发尚被国际大公司垄断的芯片产品）战略雄心彰显无遗。
如前文所说，车规级MCU芯片性能正随市场需求变化快速进阶。鉴于多核异构技术的需求，其片上大多数器件制程亦需压到28nm以下，传统嵌入式闪存（eFlash）制程限制日益凸显。RRAM技术，以其优异的抗干扰性、无需擦除的直接写入特性，其耐久性和数据保持性能与闪存技术相媲美，为MCU的性能跃升、能耗降低、成本节省及尺寸缩减开辟了新路径，被视为下一代嵌入式存储器。
此外，得益于国芯科技总线、外围功能模块硬件，CCFC3009PT芯片底层驱动、操作系统、中间件等基础软件可与原有基于PowePC的 CCFC3XX系列产品兼容，可做到无缝衔接；并能充分满足车端对算力和数据存取的需求，以用于自驾域的传感器信号处理、与车辆控制域的信息交互等应用。