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德州仪器推首款多行封装DAC 功耗锐降65%

来源:全球ic采购网 发布时间:2014-01-17 点击:

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最低功耗的4通道16位DAC(数模转换器)DAC3484。该款产品在1.25GSPS速率下比速度最接近的4通道DAC快25%,而每通道功耗仅为250mW,比性能最接近的同类竞争产品低65%。此外,DAC3484还比其它4通道DAC解决方案小40%,并支持高达250MHz的宽带功率放大器线性化。具有更高输入总线的DAC34H84或双通道DAC3482可支持高达500MHz的线性化带宽。德州仪器中国区模拟器件事业部现场应用工程师冷爱国表示,DAC3484应用的范围在无线的领域当中更加广泛。

DAC3484功耗比性能最接近的同类竞争产品低65%

DAC3484功耗比性能最接近的同类竞争产品低65%

    首款多行QFN封装散热性占优

    据介绍,这是首款采用多行QFN封装的器件。传统的QFN封装外面只有一排,而这款产品是第一款有两排拼角的器件,相比单排拼角,它的散热性会比较好,I/O密度比较好,占位面积比较小,我们是88引脚、9×9毫米封装,所以可以看到它的优势是非常大的。  

    

首款采用多行QFN封装的器件

首款采用多行QFN封装的器件     

    TI高性能模拟业务部高级副总裁SteveAnderson指出:“无线基站制造商面临的挑战是需不断推出既可确保低功耗,又能突破带宽与性能限制的系统。DAC3484及其两款关联DAC可帮助设计3G、LTE及WiMAX基站、宽带中继器以及软件定义无线电的客户优化系统,以更小的封装实现低功耗。”     

    主要特性与优势

    ·16位交错式1.25GSPS输入可将I/O数量锐减一半,从而可降低FPGA成本,简化电路板布线;

    ·9毫米x9毫米多行QFN封装可实现更高密度的主发送器与分集发送器;

    ·低抖动2x至32x锁相环路无需外部低抖动时钟乘法器来匹配内插速率;

    ·2x至16x内插与两个独立32位NCO(数控振荡器)可降低FPGA的接口速率与成本,并可为频率规划提供高度的灵活性;

    ·连接直接上变频无线电的TRF372017等IQ调制器时,系统校准的失调、增益、群延迟以及相位控制可大幅提升宽带信号的边带抑制。


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