华为IC交易平台全联接大会主题为“+智能见未来”，主要围绕人工智能技术。

会上，华为副董事长，轮值董事长徐直军宣布华为全栈全场景AI解决方案并且发布两款AI芯片。

据悉，两款AI芯片分别是单芯片计算密度大的华为昇腾910和主打高能效计算低能耗的昇腾310芯片。徐直军表示，昇腾910半精度算力达到256 TFLOPS，比目前的英伟达V100的125T高出一倍，其功耗为350W，采用7nm工艺。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPS半精度计算力，功耗为8W，采用12nm工艺。

据了解，IC交易平台两款AI芯片均采用自研AI架构达芬奇，其中昇腾310目前已量产，昇腾910将在明年二季度量产。据徐直军透露在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。