美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境,走上一条国产自主可控替代化的发展之路?
缺芯之困
《2017年中国集成电路产业分析报告》显示,当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。
浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍,透视中国芯片产业可从设计和制造两方面分析。过去几年,中国芯片设计进展飞快,设计公司成倍增加。但芯片设计技术和经验远远不足,尤其在先进信号转换器方面,如从模拟连续信号变为数字信号以及逆向转换,大大落后于国外。
李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执行副总裁,在美国英特尔公司工作期间获得该公司技术领域最高荣誉“英特尔院士”,对中美半导体领域发展差异感触颇深。他说,在芯片制造方面,中国与世界最先进工艺还有不少差距,“平时中国企业可以从国外厂商购买芯片组装需要的系统,但外国政府一旦采取限制性措施,弱点就暴露出来了”。
如在中兴的核心业务基站领域,基站芯片自给力最低。而基站芯片本身对成熟度和高可靠性的要求远高于消费级芯片。有专家认为,在美宣布管制措施后,中国从开始试用国产替代芯片到批量使用至少需两年以上时间。
在阿里云智联网科学家、芯片策略组长丁险峰博士看来,中国芯片研发的现状是散而小。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长、风险大,很多人不愿涉足。中国政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造都加大了资金支持力度。但专家认为,目前投资过于分散,一些投资无效的项目瓜分了资金。
半导体行业从业者杭州华澜微电子股份有限公司总经理骆建军说:“中国现在最缺的不是半导体生产线,而是设计公司。没有芯片设计,生产线就不可能有自主可控芯片为‘米’下锅,最终回到给别人代工的老路。”
补芯之路
来源:新华社